“芯片制造抛光装备与成套工艺”获特等奖！_资讯

“芯片制造抛光装备与成套工艺”获特等奖！

关键词芯片制造 , 抛光装备|2019-09-10 11:22:13|涂附新闻

摘要 9月9日，2019年中国机械工业科学技术奖建议授奖项目公布，共有365项获奖项目。其中，清华大学路新春等人完成的《芯片制造抛光装备与成套工艺》获技术发明类特等奖；深圳市兆威机电股份...

9月9日，2019年中国机械工业科学技术奖建议授奖项目公布，共有365项获奖项目。其中，清华大学路新春等人完成的《芯片制造抛光装备与成套工艺》获技术发明类特等奖；深圳市兆威机电股份有限公司石照耀等人完成的《面向智能设备的微型传动成套技术及产业化》获科技进步类特等奖。

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