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        为挑战台积电在芯片代工领域的龙头地位。近日，三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。

　　该投资计划有望帮助三星实现到2030年成为世界领先的存储半导体和逻辑芯片领域的领导者这一目标。三星还计划在研发和生产方面创造15,000个就业岗位，以提高其技术实力。

　　台湾地区《经济日报》对此报道称，这展现了三星抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场；三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在芯片代工领域追赶台积电。

　　根据这一计划，到2030年，对逻辑半导体的研发和设施的投资预计将达到每年平均11万亿韩元（约合96亿美元）。