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　　2006年10月，美国Microsemi公司动力产品部与国会签订了一项180万美元的合同，旨在为未来军用航空电子设备(例如喷气式战斗机更轻更高效的通信系统)研发碳化硅(SiC)半导体器件。该材料的研发费用已列入2007财年“国防预算拨款法案”中，预计该计划由空军研究所(AFRL)管理。
　　
　　Microsemi公司执行总裁James J Peterson说：“Microsemi公司致力于成为开发下一代军用与民用碳化硅材料的技术创新者。我们正在寻求成为碳化硅材料方面的领军是得到用户支持的。”
　　
　　2006年初，Microsemi公司还与防御承包商诺斯罗普·格鲁曼公司签订了一项研发碳化硅基材料的合同。