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芯片切割用碳化硅微粉实现“中国造”

关键词 芯片切割 , 碳化硅微粉 , 中国造|2006-05-15 00:00:00|涂附新闻|来源 中国涂附磨具网
摘要   这项成果使国内芯片生产用上了自己的磨削材料,不仅提高了连云港硅产业核心竞争力,还将推动我国硅支柱产业高技术化二次革命。”在昨日召开的“硅晶片超精密磨削用...

  这项成果使国内芯片生产用上了自己的磨削材料,不仅提高了连云港硅产业核心竞争力,还将推动我国硅支柱产业高技术化二次革命。”在昨日召开的“硅晶片超精密磨削用6HSIC高亲水性粉体材料的制备技术”科技成果鉴定会上,鉴定委员会主任、中科院院士陈光教授兴奋地说。至此,经过3年攻关.由连云港市研磨厂主持的此科研项目通过省科技厅鉴定,我国硅晶片超精密磨削介质依靠进口的历史从此改写。
    
  碳化硅是已知最硬的物质之一,超精细碳化硅微粉被视为高档磨削介质。我国是世界上最大碳化硅原料产地,但因技术不高,国内硅晶片切割用碳化硅微粉还要靠进口,这严重制约了我国IT产业自主创新。
    
  “以前,国外公司将我们产品作为原料,加上成高档微粉再以近10倍的高价卖回。”厂长朱立起对此深有感触,“这不仅浪费了珍贵资源,更可怕的是将永远受制于人。”2003年初,他立志自主研发高档碳化硅微粉。当时核心技术全被国外垄断,研磨厂科研能力也不强,朱立起选择了“合纵”战略。该企业借助中国磨具磨料磨削研究所的专家力量和实验平台,解决了产品标准、检测手段等难关。从中国第一砂轮厂聘请的专家帮助他们攻克了冶炼工艺难关,并成功对国产设备实施了机电一体化改造。
    
  在攻关过程中,该厂通过国际支持解决了科研资金难题。2003年,中加中小企业应用管理与环保合作项目提供300万资金帮助研磨厂实施了清洁生产技术革新,为高档微粉生产创造了决定性条件。
    
  2004年底,研磨厂掌握了高档碳化硅微粉生产核心技术,并获得两项国家专利。

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