涂附磨具网

    研磨加工（抛磨）使用微细游离磨粒研磨膏和软质研磨布，以压力复制方式来进行的，是很久以来就使用的一般方法。超精加工及珩磨加工等，主要以圆筒零件的内 外表面的镜面化为目标的固定磨粒方式的研磨加工也很早就已应用。但最近在以硅片为中心的高功能材料的研磨方面，游离磨粒研磨方式仍占压倒优势。这是因为这 些材料不仅对其平面度和真圆度等形状精度要求严格，而且也严格要求有极高的平滑性和加工表面的无扰乱性，这样比起结合剂材料的强度和磨粒突出高度直接影响 加工精度的固定磨粒方式，可以说有微细磨粒的均一稳定作用和软质研磨布的压力缓冲作用的游离磨粒研磨方式则有利。

   可是，近年来随着磨削装置的高刚性化、高精度化，磨削砂轮的超微细化，砂轮调整技术（修整、整形）的高超化等的发展，镜面磨削正逐步达到实用 水平。另外，机械化学磨粒砂轮等适于研磨加工的特殊砂轮的开发也很活跃，这样固定磨粒研磨加工的特殊砂轮的开发也很活跃，这样固定磨粒研磨加工的可能性， 实现性急速提高。基于这种情况，日本磨粒加工学会于2001年成立了“超精密固定磨粒加工千年研究会”分会，并开始对21世纪有希望的固定磨粒研磨加工实 用化的实况调查和提出课题。近年分会主办召开了“探求硅片加工技术的突破——对固定磨粒研磨工具的期待和课题”的座谈会。