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       2018第二届3D曲面玻璃展于6月21日—23日在深圳会展中心正式拉开帷幕。东莞金太阳研磨股份有限公司作为国内专业的3C电子行业一体化磨抛方案服务商，其携手旗下的东莞市金太阳精密技术有限公司隆重亮相本届展会。

        本届展会上将呈现3D玻璃制造设备、耗材及终端应用等完整产业链，并云集来自于3D玻璃生产制造、手机生产制造及方案设计等各类重要企业的数万名专业买家，这对于金太阳开拓3C市场领域无疑是一大利好的机遇。

　　而随着近年来智能手机产业蓬勃发展，手机的结构也将朝着轻薄化、全面屏等方向发展，对于材料技术要求越来越高，金太阳精密也始终紧跟时下3C市场的发展趋势，以客户需求为导向，相继推出了塑胶磨抛方案、铝合金中框磨抛方案、陶瓷磨抛方案等多种3C材质磨抛方案。金太阳精密经过一系列科研改进，提出了“科技、绿色、效率引领未来”的3C磨抛理念，如今使用金太阳精密的产品和工艺，不仅能够明显提高磨削效率，更能解决传统的玻璃、陶瓷等材料在打磨抛光过程中产生的环境污染问题，大幅提高效率和降低成本，产品良品率得到显著提高。

金太阳产品展示

磨抛效果展示

　　想要了解更多金太阳在本届展会上的产品信息，欢迎莅位3B105-108号展位，金太阳研磨恭候您莅临展台参观交流。