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       近日，杨杰科技公司与中国电子科技集团公司55所、凡实投资、吉泰科源、国宇电子签订《意向协议》,各方同意扬杰科技通过增资和股权转让方式取得国宇电子38.87%股权。55所承诺,进一步加强对国宇电子的支持力度,实现五十五所相关业务在国宇电子生产平台上的融合。另外55所和扬杰科技在碳化硅芯片和模块产品方面开展合作。

对接55所优质资源,碳化硅领域再发力

       中国电子科技集团55所是国内少数从4-6寸碳化硅外延生长、芯片设计、制造领域实现全产业链。55所拥有4英寸碳化硅晶片产能,碳化硅  器件国内最领先,主要供军用,双方的合作有利于发挥协同效应,高效整合国内碳化硅产业领域优势稀缺资源,第三代半导体产业化突破可期。同时,通过此次合作可以嫁接中国电子科技丰富的集团资源,未来切入更多领域,成长空间打开,国内碳化硅芯片龙头雏形已现。

新能源汽车助力,碳化硅国产替代大幕正式拉开

       新能源汽车与充电桩对于电源转换的需求强烈,将成为碳化硅需求的主要拉动力量之一。目司杨杰科技提前布局碳化硅行业,已站在国内碳化硅器件前沿,未来有望受益于新能源汽车浪潮,从传统硅功率器件生产商进一步蜕变为新型的碳化硅功率器件制造商,实现公司的“二次飞跃”。